血压计芯片作为设备的核心部件，其封装形式直接关系到产品的精度、可靠性和小型化程度。随着家用医疗设备的普及和智能健康管理的需求增长，血压计芯片的封装技术也在不断演进，目前主流的封装形式主要包括以下几种：

1、QFN封装

QFN封装因其无引脚设计和底部散热焊盘，成为血压计芯片的主流选择。这种封装通过四周的导电焊盘实现电气连接，具有体积小（可做到3×3mm甚至更小）、热阻低（导热路径短至0.5mm）、高频性能好等特点。QFN的铜质裸露焊盘还可直接焊接在PCB上，提升散热效率，这对需要长时间工作的腕式血压计尤为重要。不过，QFN封装对贴装工艺要求较高，需严格控制焊膏印刷量和回流焊温度曲线。

2、BGA封装

BGA封装通过底部阵列焊球实现高密度互联，适用于集成MCU和无线模块的智能血压计芯片。BGA的优势在于焊球间距可压缩至0.4mm以下，适合多通道生物电信号处理芯片的封装。但BGA需要X-ray检测设备进行焊接质量检查，维修难度较大，一般用于臂式血压计产品。

3、SOP/TSSOP封装

对于低成本指夹式血压计，SOP-16或TSSOP-20等传统封装仍占一席之地。这类封装的引脚间距通常为0.65mm~1.27mm，可采用手工焊接，适合小批量生产。但SOP封装体积较大，难以满足可穿戴设备对薄型化的需求。

4、WLCSP封装

这种直接在晶圆上完成封装的技术，可使芯片尺寸接近裸片大小。WLCSP通过铜柱凸块实现互联，寄生电容可控制在0.1pF以下，大幅提升PPG（光电容积图）信号的信噪比。但其对PCB的CTE（热膨胀系数）匹配要求苛刻，需使用高Tg板材。

5、SiP封装

针对集成血压、血氧、心电的多参数监测设备，SiP封装成为技术突破口。通过将MEMS压力传感器、生物电电极和ASIC芯片堆叠封装，可缩小模块体积。