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点胶机对血压计芯片封良率的影响

文章来源:鑫志科技 / 作者:鑫志科技 / 发表时间:2022-11-11

封装良率是芯片制造KPI的关键绩效考核指标之一,医疗仪器通常需要植入芯片,血压计芯片体积小、功耗低的可穿戴医疗设备芯片。

血压计芯片集成驱动模块,采用示波法,测量方式为升压测量,测量时间短,血压测量准确。能够满足日常血压测量要求,具有计步功能和闹钟功能,低功率传输功能可通过手机APP上传到云端,适用于各种家庭日常血压测量。芯片封装不良会导致质量缺陷,可能导致血压计测量不准,影响客户的形象和对产品的信心。

血压计芯片

胶水量不足是芯片封装的首要缺陷,这主要是使用的点胶机出胶量不足导致的,导致胶水覆盖率低,不合格的胶水覆盖面积和太大/太小的涂胶形状也存在误差,所以好的点胶设备能提高芯片封装良率。

芯片封装流程有六道工序,点胶和贴装前检查是关键工序。这种芯片的高精度封装,可以在粘贴前检查视觉控制系统以确定点胶位置。检查是在线点胶机的一个功能,用于检查胶水的实际覆盖图案是否与粘贴前设定的图案一致。如果粘贴前检测到胶水量过多或不足,点胶机会提示并关闭点胶。

以上是点胶机对血压计芯片封装率的影响,高速在线点胶机在芯片封装中的准确性和有效性,解决了胶覆盖率低的问题,提高了封装成品率。

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