封装良率是芯片制造KPI的关键绩效考核指标之一，医疗仪器通常需要植入芯片，血压计芯片体积小、功耗低的可穿戴医疗设备芯片。

血压计芯片集成驱动模块，采用示波法，测量方式为升压测量，测量时间短，血压测量准确。能够满足日常血压测量要求，具有计步功能和闹钟功能，低功率传输功能可通过手机APP上传到云端，适用于各种家庭日常血压测量。芯片封装不良会导致质量缺陷，可能导致血压计测量不准，影响客户的形象和对产品的信心。

胶水量不足是芯片封装的首要缺陷，这主要是使用的点胶机出胶量不足导致的，导致胶水覆盖率低，不合格的胶水覆盖面积和太大/太小的涂胶形状也存在误差，所以好的点胶设备能提高芯片封装良率。

芯片封装流程有六道工序，点胶和贴装前检查是关键工序。这种芯片的高精度封装，可以在粘贴前检查视觉控制系统以确定点胶位置。检查是在线点胶机的一个功能，用于检查胶水的实际覆盖图案是否与粘贴前设定的图案一致。如果粘贴前检测到胶水量过多或不足，点胶机会提示并关闭点胶。

以上是点胶机对血压计芯片封装率的影响，高速在线点胶机在芯片封装中的准确性和有效性，解决了胶覆盖率低的问题，提高了封装成品率。